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(步进电机价格表)

  

  FPC-SMT设备要求

  1.Loader&Convey:选用少,自动上板是趋势

  a.上板机:用SPI、多合1配Loader,印刷机RR/LL模式则无上板机;

  b.接驳台:Printer后双段双层双台板,炉前普通,炉后多带冷却。

  c.下板机:除用连线AOI外,FPC-SMT基本不用。

  2.Printer印刷机:

  A.新线标准:

  a.简单FPC-适宜用国产全自动印刷机;

  b.复杂FPC-或用SPI,MPM/DEK等进口为主:

  

  B.印刷要求:

  a.0201Chip或0.4mmPitch

  印刷精度CPK=2.0/20um,有压力反馈及SPC功能;

  b.免金面、金手指上锡

  要求清洁效果良好稳定的钢网擦拭清洁功能;

  c.标准CT=10S甚至更快...

  三段式 + 步进电机等;

  C.产品要求:

  a.锡膏环保-无铅无卤主导,有铅趋无;

  b.锡膏规格:

  01005Chip:使用5号锡粉

  0201Chip:使用4号锡粉

  0.3-0.4Pitch(CONN/QFN/CSP/BGA):使用4号锡粉

  c.钢网

  c-1、钢网规格:钢网上的图形距离钢网边最小50mm,以满足刮刀头的运行需要。丝网的宽带为:30mm~40mm.

  c-2、钢网制作方法有三种,一种是化学蚀刻法,二种是激光切割法,三种是电铸法。下面是三种方法的对比。

方法

基材

优点

缺点

适用对象

化学蚀刻法

  锡磷青铜或不锈钢

  价廉 ,锡磷青铜容易加工

  窗口图形不好,孔壁不光滑,模板尺寸不宜太大。

  0.65mmQFP以上器件产品加工制作。

激光切割法

  不锈钢

  尺寸精度高,窗口成型比较好,孔壁比较光滑,制作周期快。

  价格较高,孔壁加工时会有毛刺,需要二次孔壁抛光处理。

  0201/0402/0603/0.55mmQFP器件产品最适宜制作

电铸法

  镍钢

  尺寸精度高,窗口成型好,孔壁很光滑

  价格高昂,制作周期长。

  0.3mmQFP器件生产制作最适宜。

  c-3、钢网开窗形状与尺寸设计。

  钢网模板良好漏印性的必要条件:

  厚宽比=窗口的宽度/钢网的厚度=W/H(W:窗口的宽度 H:钢网的厚度 宽厚比参数主要适合验证细长形窗口钢网的漏印性。

  面积比=窗口面积/窗口孔壁面积=(L*W)/2*(L+W)*H 面积比参数主要适合验证方形/圆形窗口钢网的漏印性。

  c-4、钢网的厚度 常见的钢网厚度方式有如下三种

  1)、局部开窗位置减薄的钢网

  2)、局部开窗位置增厚的钢网

  3)、所有开窗位置厚度一致的钢网

  d.刮刀

  1、刮刀规格

  1)、刮刀规格从材料上可分为聚胺酯刮刀和金属刮刀,

  2)、刮刀规格从形状上可分为凌形刮刀和拖尾巴刮刀

  e.清洗规格:

  钢网印刷清洗分为:人工清洗(半自动印刷机),自动清洗(全自动印刷机)

  f.锡膏印刷:

  f-1、锡膏印刷方式有两种 一种是传统网板印刷,一种是捷流网板印刷。下面是两种印刷方式的对比。

工艺内容

传统网板印刷

捷流网板印刷

  参数

  平均时间

  每片板子参数

  每片板子平均时间

  基本循环时间

  14

  14

  横印速度

  250~25mm/s

  10

  250~150mm/s

  1.6

  分离时间

  3mm/s

  1.0

  3mm/s

  1.0

  网板底清洗时间

  每印8次一循环

  5.6

  每印50次一循环

  0.9

  添加锡膏

  每印30次补充一次锡膏

  1.0

  不需要

  0

  锡膏维护

  每印20次做一次锡膏维护

  1.25

  不需要

  0

  每片用时总和

  32.85

  19.50

  生产率

  110

  206

  (同一FPCB生产和环境参数不变)

  f-2、锡膏印刷流程

  印刷前准备 → 对钢网与板子 → 调整印刷机工作参数 → 印刷锡膏 →清理与结束。

  f-3、印刷工艺参数的调节

  刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的压力 、刮刀宽度、印刷间隙、刮刀与钢网分离速度、刮刀形状及刮刀制作材料。这些对印刷锡膏的品种都很重要。

  g.金手指防污:

  佩戴手指套

  使用磁性治具防止金手指污染

  治具钢网清洁

  3.Mounter贴片机:

  A.新线标准:B.对应功能:

  A1.0201、01005:

  B1.<50-um贴片/取料精度、3D贴装、实时AOI;

  A2.Feeder-高吸取、低抛料;Nozzle-状态反馈;

  B2.闭环ID飞达、吸嘴智能管理,3D贴装;

  A3.0.15mm-Ball/散布/反光CSP;

  B3.高分辨率高速CCD;3D影像、智能元件学习识别;

  A4.0.3mm或以上Pitch;

  B4.IC引脚变形3D识别;

  

  A5.0402D\RGB\卡座:

  B5.供料稳定/易识别;

  A6.Mark、BadMark识别

  B6.CCD-对FPC颜色、变形适应能力;

  A7.拼版效率;

  B7.联机坐标共享;

  A8.适应试产、 多品种小批量,

  B8.智能多轨贴片机呼之欲出...

  一人多线,防错MES系统;贴装变形、实时探测,与炉前AOI一体化,,智能判定继续生产与否?

  4.Reflow要求:

  A.新线标准:

  a.0.1mmFPC、单面、双面;

  b.Chip件小、CSP/QFP/Conn/卡口卡座吸热少;

  c.Fixture-治具较厚,材料吸收大部分能量;

  

  B.配置要求:

  a.治具吸热-加热补偿能力强-最好进口高功率窗口回流炉;

  b.节能减排-降成本省设备最好选用双轨甚至多轨Reflow;

  c.无铅无卤-最好预留充氮气功能,实时管控氮气纯度;

  d.MES-具备7-24功能、及SPC统筹功能、无线通讯;

  e.Profiler-标准装载-知名品牌应用软件,有炉温智能管理功能;

  f.除设置温度外,功率-风速/加热马达rpm、热风静压、热风流量最好受控;

  5.SSPI/AOI/X-Ray要求:

  

  5-1.SPI:锡膏体积、形状、位置

  

  a,以焊盘为标准;

  b 特征识别而非图像对比

  c .坏板识别免统筹功能;

  d. 漏印,少锡,连锡,坍塌,拉尖,印刷偏移检测功能

  5-2.AOI核心:虚焊+少锡

  

  a.以焊盘为标准;

  b.特征识别而非图像对比;

  c.坏板识别免统筹功能;

  d.虚焊少锡检测功能;

  e.多产品检测功能;

  5-3.X-Ray:普通连锡+重在虚焊-少锡

  

  a.虚假焊识别功能

  b.气泡识别功能

  c.少锡 锡裂识别功能

  d.气泡自动计算面积比功能

  e.45度角检测功能、CT、3D功能

  

  FPC特殊工艺

  1.FPC特制治具-FIXTURE:SMT过程中硬化FPC

  

  《源自网络-原作者:车固勇》

  

  

  2.专用点胶:

  2-1、底部填充胶:

  用于BGA/QFN/0201保持清洁、增强焊接牢固性、避免裂锡;

  固化方式:使用烤箱120度烘烤30分钟。

  2-2、UV胶:

  适用于CHIP料/5186小IC/QFN产品。固化方式:过UV炉固化。

  2-3、硅胶:

  适用于需密封产品:硅麦/防水耳机座/USB等产品。

  固化方式:常温1小时自然干。

  

  3.PCB/IC处理理:

  

  常规单层FPC-补强较小,FPC烘烤120度–2H

  卡座/大面积补强/多层板:烘烤150度烤4-6H

  

  4.特殊器件钢网要求:

  

  《源自网络-原作者:车固勇》

  4-1:01005钢网开口要求、光感应器开口要求

  

  4-2:硅MIC开立要求、振动马达开立要求:

  

  《源自网络-原作者:车固勇》

  4-3.背光板白侧灯钢网开口要求、BGA开口方形导圆角

  

  

  5.FPCB PAD设计原则:

  5-1、SMT工艺对FPCB设计的要求

  

  《源自网络-原作者:车固勇》

  5-1-1、印制板的组装形式及工艺流程设计

  5-1-2、FPCB材料选择及器件位置的加强板的选择。

  5-1-3、元器件的选择

  5-1-4、元件(表面贴装元件)PAD设计

  5-1-5、布线设计(线路到PAD的距离设计)

  5-1-6、PAD与线路连接位置的内滴设计

  5-1-7、导通孔及测试点的设计

  5-1-8、PAD开窗设计(覆盖膜开窗、阻焊油墨开窗设计)

  5-1-9、元件整体布置设计。

  5-1-10、产品拼板设计(如何满足生产可制造性设计)

  5-1-11、元件与元件之间的最小间距的设计。

  5-2、表面贴装元件的PAD设计

  5-2-1、01005/0201/0402/0603元件的PAD设计

  5-2-2、耳机、马达、USB.在FPCB上的焊盘设计。

  5-2-3、QFN、BGA PAD的设计

  

  6.纳米印刷:防止印刷缺陷,保证超小密布元件、密间距直通率

  

  

  6-1、锡膏拉尖、凹陷

  6-2、锡膏量多

  6-3、图形不均匀有断点。

  6-4、图形玷污

  6-5、锡膏连锡。

  6-6、减少金面上锡

  来源:SMT设备

  

  

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